晶圓和芯片的關(guān)系

芯片是由N多個半導(dǎo)體器件組成半導(dǎo)體一般有二極管三極管場效應(yīng)管小功率電阻電感電容等等。

就是在圓井中使用技術(shù)手段改變原子核的自由電子濃度改變原子多子（電子）或少子（空穴）是原子核產(chǎn)生正電荷或負(fù)電荷的物理特性構(gòu)成各種半導(dǎo)體。

硅鍺是常用的半導(dǎo)體材料他們的特性及材質(zhì)是容易大量并且成本低廉使用于上述技術(shù)的材料。

一個硅片中就是大量的半導(dǎo)體器件組成當(dāng)然功能就是按需要將半導(dǎo)體組成電路而存在于硅片內(nèi)封裝后就是IC了集成電路。

一個芯片有多少晶圓

這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。

目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

國際上Fab廠通用的計算公式：

聰明的讀者們一定有發(fā)現(xiàn)公式中π*（晶圓直徑/2）的平方不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：

X就是所謂的晶圓可切割晶片數(shù)（dpwdieperwafer）。

那麼要來考考各位的計算能力了育！

假設(shè)12吋晶圓每片造價5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？

答案：USD.87.72

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科普：waferdiechip的區(qū)別

我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：

一塊完整的wafer

名詞解釋：wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有NandFlash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的NandFlash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量保證，會將這種die宣布死亡，嚴(yán)格定義為廢品全部報廢處理。

die和wafer的關(guān)系

品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的DowngradeFlashWafer。

篩選后的wafer

這些殘余的die，其實是品質(zhì)不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。

晶圓尺寸發(fā)展歷史（預(yù)估）

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