記者消息，繼MLCC大廠村田發(fā)出重磅通知，宣布部分MLCC產(chǎn)品減產(chǎn)為2017年的50%并且漲價，產(chǎn)品訂單漲價即日（3月2日）生效。這一消息使得下游客戶對芯片電阻備料情緒恐慌，引爆提前備貨潮，各大芯片電阻廠訂單涌入。

芯片電阻難敵材料價格上漲、匯率波動以及人工成本上揚等壓力，今年初價格開始向上反映。在芯片電阻的制造成本上，日廠不如臺廠有優(yōu)勢，因此都加速將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至車用市場，加上其他廠商也約有5～7％將其產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用，導(dǎo)致電阻供應(yīng)鏈在沒有新增產(chǎn)能之下，今年產(chǎn)能告急已可預(yù)期，預(yù)計第二季后的芯片電阻供需更為緊張。

被動元件業(yè)界指出，由于電阻的產(chǎn)能大戶更少，連韓國三星都沒有布局相關(guān)領(lǐng)域，看來電阻缺貨的嚴(yán)重程度絕對不會輸給MLCC。

芯片電阻廠指出，電阻短缺的原因，來自于供需結(jié)構(gòu)的不平衡。目前機臺交期高達(dá)8個月以上，在多年沒有擴產(chǎn)之下，幾乎沒有新增產(chǎn)能。

芯片電阻廠評估，雖然認(rèn)為這一波備貨潮不排除有囤貨可能，但因為芯片電阻的總體產(chǎn)能并沒有增加，想大量囤貨也拿不到，目前超過1倍的訂單出貨比，都是在消化制造廠的庫存，步入旺季之后客戶端完全消化囤貨是輕而易舉。

電阻廠表示，芯片電阻全球月產(chǎn)能約3,600億顆，國巨是第一大，月產(chǎn)能超過900億顆，而KOA、Vishay、panasonic、Rohm等4家廠商月產(chǎn)能約當(dāng)一個國巨。

據(jù)悉，比起MLCC，電阻制程相對比較容易，從投料到產(chǎn)出的時間也比MLCC短，但這也意味芯片電阻產(chǎn)能轉(zhuǎn)換速度會更快。隨著日商積極把產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用，其余廠商也有產(chǎn)能投入車用，龍頭國巨在車用電阻的技術(shù)層次高于MLCC，產(chǎn)能切換只是決定投入多少的問題，去年日商少5％的產(chǎn)能感受可能不深，今年如果再切割5％到車用，對沒有新增產(chǎn)能的供需結(jié)構(gòu)是雪上加霜。

芯片電阻的安全庫存正在下滑中，國巨、旺詮都在30天附近、甚至低于30天，整個業(yè)界平均約50天。但是，過完3月份之后，庫存銳減的情況將趨顯著。尤其，電阻的阻值、參數(shù)以及品項，都超過MLCC，分類的級距小，更容易形成長短料的情況，這都會對EMS廠備料形成重大挑戰(zhàn)。

芯片電阻產(chǎn)業(yè)以臺商為擅長，市占高達(dá)60～70％，Rohm、Vishay、KOA以及panasonic合計月產(chǎn)能約當(dāng)一個國巨，產(chǎn)能規(guī)模小，加上三星沒有布局電阻，可供提貨的產(chǎn)能大戶不多，這還不包括還有上游陶瓷基板拿不到貨的變數(shù)。業(yè)界憂心，隨著旺季逼近，電阻缺貨紓解的難度恐超過MLCC。

整體來看，MLCC缺貨已久，這波MLCC缺貨漲價至少持續(xù)了15個月。MLCC原廠在去年也紛紛開啟了擴產(chǎn)計劃，但由于制程中的迭層、燒結(jié)是擴產(chǎn)的瓶頸段，相關(guān)機臺設(shè)備交期達(dá)10個月以上，新增產(chǎn)能釋放要到2018年第4季。

此外，國巨今年度已經(jīng)兩次調(diào)漲芯片電阻價格；光頡旗下無錫泰銘電子日前也公告厚膜電阻售價調(diào)整，部分封裝貼片電阻在前售價基礎(chǔ)上提升15%。市場研究機構(gòu)paumanok的預(yù)測，全球被動元件終端產(chǎn)業(yè)需求在2020年會達(dá)286億美元。

技術(shù)專區(qū)CoolSETTM家族：全新固定頻率pWM控制器和集成功率IC帶來高性能和先進鐵氧體材料和特殊幾何形狀助力提升電源性能和效率慕展上，世強帶來的SiC、GaN、三電平讓你的效率直達(dá)最high點Bourns滿足綠色環(huán)保技術(shù)趨勢，推出新型超低鉛含量厚膜貼片電阻最新專用USB-C控制器芯片：簡化設(shè)計的高集成度、降低BoM成本并