高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E是一款多段導(dǎo)通，可實(shí)現(xiàn)低THD高功率因數(shù)LED線性恒流控制芯片，芯片內(nèi)置過溫保護(hù)及過壓保護(hù)等功能，可提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。且在多顆芯片并聯(lián)使用時，可省去外圍的跳線電阻。芯片主要通過調(diào)節(jié)REXT端口電阻值對輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。

高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E這款芯片主要應(yīng)用于LED照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，外圍元件少，方案成本低。高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E是一款工作于分段式自動切換模式且可實(shí)現(xiàn)低THD高功率因數(shù)LED線性恒流控制芯片，芯片內(nèi)置過溫保護(hù)及過壓保護(hù)等功能，可提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。在多顆芯片并聯(lián)使用時，可避免OUT口走線交叉，可省去外圍多余的跳線電阻，使布局走線方便簡潔、可靠。芯片主要通過調(diào)節(jié)REXT端口電阻值對輸出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。

高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E

注1：最大輸出功率受限于芯片結(jié)溫，最大極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)工作，器件功能正常，但并不完全保證滿足個別性能指標(biāo)。

注2：RθJA在TA=25°C自然對流下根據(jù)JEDECJESD51熱測量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試驗(yàn)板上測量。

注3：溫度升高最大功耗一定會減小，這也是由TJMAX，RθJA和環(huán)境溫度TA所決定的。最大允許功耗為pD=（TJMAX-TA）/RθJA或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的那個值。

高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E：

注4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測試條件下的直流和交流電參數(shù)。對于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值合理反映了器件性能。

注5：規(guī)格書的最小、最大參數(shù)范圍由測試保證，典型值由設(shè)計(jì)、測試或統(tǒng)計(jì)分析保證

注6：電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度145°C。

高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E主要功能特點(diǎn)：

高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E本司專利的恒流控制技術(shù)

OUT端口輸出電流外置可調(diào)，最大電流可達(dá)120mA

芯片間輸出電流偏差《±4%

輸入電壓：120Vac/220Vac

支持pF》0.9

支持THD《10%

具有過溫調(diào)節(jié)功能

具有過壓調(diào)節(jié)功能

IC并聯(lián)應(yīng)用可省去跳線電阻

芯片可與LED共用pCB板

封裝形式：ESOp16

高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E主要應(yīng)用領(lǐng)域：

投光燈

工礦燈

燈具類LED照明

高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E輸出LED燈珠壓降及各段燈珠比例設(shè)計(jì)

建議SM2325EOUT1~OUT4端口燈珠壓降比例依次為7:4：2:1時，可使系統(tǒng)獲得較低

的THD、較佳的光效和較高的功率因數(shù)。

高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E芯片散熱措施-

SM2325E芯片內(nèi)部具有溫度補(bǔ)償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需采用良好的散熱處理，確保SM2325E芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：

1）系統(tǒng)采用鋁基板；

2）增大SM2325E襯底的覆銅面積；

3）增大整個燈具的散熱底座；

SM2325E支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時，可以采用多顆SM2325E芯片并聯(lián)使用。高壓驅(qū)動控制電源ICSM2325E過溫調(diào)節(jié)功能當(dāng)LED燈具內(nèi)部溫度過高，會引起LED燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低LED使用壽命。

SM2325E集成了溫度補(bǔ)償功能，當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到145oC過溫點(diǎn)時，芯片將會自動減小輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度，提高系統(tǒng)可靠性。