鋰電焊接方法是什么？如何正確焊接鋰電池？

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）

（1）焊前處理步驟

焊接前,應(yīng)對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理,一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟：

“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作.一般采用的工具是小刀和細(xì)砂紙,對集成電路的引腳、印制電路板進行清理,去除其上的污垢,清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑.

“鍍”：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫.具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上,再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上,并轉(zhuǎn)動元器件,使其均勻地鍍上一層很薄的錫層.

“測”：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠,若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件,應(yīng)用同規(guī)格元器件替換.

（2）焊接步驟

做好焊前處理之后,就可進行正式焊接.

不同的焊接對象,其需要的電烙鐵工作溫度也不相同.判斷烙鐵頭的溫度時,可將電烙鐵碰觸松香,若有“吱吱”的聲音,說明溫度合適；若沒有聲音,僅能使松香勉強熔化,則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙,則說明溫度太高.

一般來講,焊接的步驟主要有三步：

（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香,將烙鐵頭和焊錫絲同時對準(zhǔn)焊點.

（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時,將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點,開始熔化焊錫.

（3）當(dāng)焊錫浸潤整個焊點后,同時移開烙鐵頭和焊錫絲.

焊接過程一般以2～3s為宜.焊接集成電路時,要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量.為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼感應(yīng)電壓而損壞集成電路,實際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法.

電烙鐵虛焊及其防治方法

焊接時,應(yīng)保證每個焊點焊接牢固、接觸良好,錫點應(yīng)光亮、圓滑無毛刺,錫量適中.錫和被焊物熔合牢固,不應(yīng)有虛焊.所謂虛焊,是指焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷.為避免虛焊,應(yīng)注意以下幾點：

（1）保證金屬表面清潔

若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨,直至露出光亮金屬,才能給焊件或焊點表面鍍上錫.

（2）掌握溫度

為了使溫度適當(dāng),應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵,并注意掌握加熱時間.若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線,易形成虛焊.

烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時,若移開電烙鐵后,被焊處一點焊錫不留或留下很少,則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時間太長,溫度過高.

（3）上錫適量

根據(jù)所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量,使焊錫足夠包裹住被焊物,形成一個大小合適且圓滑的焊點.若一次上錫不夠,可再補上,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵.

（4）選用合適的助焊劑

助焊劑的作用是提高焊料的流動性,防止焊接面氧化,起到助焊和保護作用.焊接電子元器件時,應(yīng)盡量避免使用焊錫膏.比較好的助焊劑是松香酒精溶液,焊接時,在被焊處滴上一點即可.

回流焊接工藝

回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）.與組件上裝配的其他SMC相比,許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容.對于THR應(yīng)用,一般認(rèn)為強制對流系統(tǒng)優(yōu)于IR.分開的頂部和底部加熱控制也有助于降低PCB組件上的ΔT.對于帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5in）的計算機主板,組件本體溫度高得不能接受.解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度.液相線之上的時間應(yīng)該足夠長,從而使助焊劑從PTH中揮發(fā),可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線要長.截面切片分析可能很重要,以確認(rèn)回流焊溫度曲線的正確性.此外,還必須仔細(xì)測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制.所以,設(shè)置回流焊接溫度曲線時必須注意：

·控制空洞/氣泡的產(chǎn)生；

·監(jiān)控板上溫度的分布,大小元件的溫差；

·考慮元件本體熱兼容性；

·升溫速率,液相以上時間,回流峰值溫度,冷卻速度.

要求適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度,因為在此過程中,由于錫膏受熱黏度下降,同時助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度升高,適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn).對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常重要.

焊接注意事項

印制電路板的焊接,除遵循錫焊要領(lǐng)之外,還應(yīng)注意以下幾點：

(1)烙鐵一股選用內(nèi)熱式(20～35W）或調(diào)溫式(烙鐵的溫度不超過300℃),烙鐵頭選用小圓錐形.

(2)加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭接觸印制板上銅箔和元器件引線.對于較大的焊盤(直徑大于5mm),焊接時刻移動烙鐵,即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動.＇

(3)對于金屬化孔的焊接,焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤,而且孔內(nèi)也要潤濕填充.因此,金屬化孔加熱時間應(yīng)比單面板長.

(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤,要靠表面清理和預(yù)焊來增強焊料潤濕性能.耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱,如鑷子.

焊接晶體管時,注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鐘,并使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱,防止?fàn)C壞晶體管.焊接CMOS電路時,如果事先已將各引線短路,焊接前不要拿掉短路線.對使用高壓的烙鐵,最好在焊接時拔下插頭,利用余熱焊接.焊接集成電路時,在能夠保證浸潤的前提下,盡量縮短焊接時問,一股每腳不要超過2秒鐘.

焊接方法

焊接五步法是常用的基本焊接方法,適合于焊接熱容量大的工件,如圖14所示.

(1)準(zhǔn)備施焊

準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵,做好焊前準(zhǔn)備.

(2)加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印制板上的引線和焊盤)都受熱,其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱.

(3)熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度后,將焊絲置于焊點,焊料開始融化并潤濕焊點.

(4)移開焊錫

在熔化一定量的焊錫后,將焊錫絲移開.

(5)移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應(yīng)該大致45°的方向.

對于焊接熱容量較小的工件,可以簡化為二步法操作：準(zhǔn)備焊接,同時放上電烙鐵和焊錫絲,同時撤走焊錫絲并移開烙鐵