其實華為在美國的市場份額并不大，數據顯示，在智能手機領域，華為與榮耀合并占有率僅0.41%。根據美國商務部最近對華企業的制裁，華為也在最近的自家分析師大會上表態，美國市場不再是華為的戰略市場，華為對美國市場沒有任何興趣了。

最近的中興事件讓無數國人覺醒，中國企業在科技領域看似繁榮，其根本技術仍舊掌握在以美、日、德等老牌科技強國手中，智能手機領域的芯片大多來自高通、聯發科、英特爾和三星等，除了華為的麒麟，目前市面上國產芯片缺乏有力的競爭力。

細數國產芯片的發展歷程

說到國產芯片廠商，恐怕讀者一只手都能數得過來。無外乎就是華為的海思、展訊和小米的澎湃S1。全球來看，手機芯片霸主是高通，其代表著手機芯片企業的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領先地位，特別是在基帶技術上其一直都是市場的領導者，高通于2017年發布了支持1.2Gbps的X20基帶。

為了給自己家的芯片一個好的環境，小米還特意成立了北京松果電子有限公司，其開發的小米松果澎湃S1處理器于2017年2月28日正式亮相。發布之初有媒體大肆吹捧：“國產芯片之光”、“讓外國人尖叫的芯片”云云。好了好了OFweek智能硬件網的小編來告訴大家目前小米自己家開發的芯片的結果吧：非常一般。

由于定位于中低端，澎湃S1的核心架構受制于28nm工藝，處理器選擇了比較常規的主打能耗比的Cortex-A53架構，并采用了big.LITTLE大小核設計，由四個高主頻的Cortex-A53核心+四個低主頻的Cortex-A53核心構成。GPU方面，澎湃S1選擇是ARM，具體型號則是ARMMali-T800系列中的“次旗艦”----Mail-T860。

總體來說，這顆芯片該有的功能一個也不缺，兼容性也不錯，但整體不說與高通相比，連國產華為海思打它都是綽綽有余。值得注意的是，在小米最近推出的小米2S手機上，其芯片采用的仍然是驍龍845處理器，在其高端產品上，小米還是沒能用上自家的產品。

相比于小米，華為海思就要穩妥得許多。在國產手機陣營中，華為是唯一擁有自主移動SoC(片上系統，集成了CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等芯片)核心技術的企業。早在2012年，華為就憑借海思K3V2(40nm工藝，四核Cortex-A9架構，集成GC4000GPU，代表產品：AscendD1、Mate1、榮耀3等)搶先進入了四核戰場。

2014年初，華為海思新品正式冠以“麒麟”(Kirin)之名，其首代產品麒麟910(28nm工藝，四核Cortex-A9架構，集成Mali-450MP4GPU，代表產品有P7、Mate2、榮耀X1等)，在功耗(發熱)和游戲兼容性等方面有了長足的進步。

為什么我們做不好芯片?

從互聯網的發展來看，美國早已牢牢把控世界上絕大部分芯片市場份額，Intel、AMS、高通等知名芯片制造商基本均為美國企業，作為全球最大的電子產品制造國及大眾消費市場，2017年，我國集成電路進口額卻高達2000多億美元。

從半導體的發展歷程來看，中國的半導體真正開始發展始于2000年，當時中國最大的半導體制造商中芯國際集成電路制造有限公司成立，但在成立之初已面臨了美國國際商用機器公司(IBM)、英特爾等科技巨頭，以及積體電路制造股份有限公司等強大代工廠的激烈競爭，伴隨其間的還有巨大的行業人才缺口，激烈的競爭加上人才的短缺，國產芯片進展緩慢。

市場、社會資本等對國產芯片參與度不夠也是造成中國“芯”做不好的原因之一。在芯片產業的投資一直就不是熱門，雖說在國家財政在大力支持，市場、社會資本等積極參與也必不可少。

國產手機芯片的未來在哪里?

根據今年的政府工作報告，國家要求推動集成電路產業發展，俗稱“芯片”行業的集成電路產業，其重要性可以用“工業糧食”來形容。

我國通信產業發展較發達國家起步晚，隨著國家在政策、資金上的支持與投入，國產芯片正在不斷實現突破、走向中高端。核心技術的打造需要周期，要經歷不斷突破的過程。目前華為的手機芯片有望在5G上較快發力，國內相關企業已著手開始內存芯片研發，國產指紋識別芯片也在逐步提高市場份額。

芯片研發所需的不斷積累和完善的長周期、巨大投入，也是國內許多企業望而卻步的重要原因。華為海思芯片能夠實現突破，背后的華為手機支撐至關重要。與此同時，大規模資金和人才的堆砌并不代表技術水準的提高，背后仍需要市場的引導。當生產出的芯片可以投入使用并不斷改進迭代，在市場中摸爬滾打進入良性循環時，中國“芯”強大起來指日可待。