太陽電池制造的印刷技術(shù)難題分析

太陽電池制造商必須提高每平方米表面積的效率和生產(chǎn)能力又不增加投資。現(xiàn)在，SMT組裝中的細(xì)間距絲網(wǎng)印刷技術(shù)是金屬化技術(shù)的新進(jìn)展。制造下一代太陽電池面臨的問題，對于電子制造行業(yè)并不陌生。

DarrenBrown，DEK國際公司

影響制造太陽電池組件的生產(chǎn)率和成本效益的因素很多，金屬化工藝也許是解決這些問題的最好方法。硅芯片基板的金屬化是制造晶硅（cSi）太陽電池的關(guān)鍵連接工藝。收集太陽電池產(chǎn)生的電流，這是很重要的，它直接影響電池的能量轉(zhuǎn)換效率。用絲網(wǎng)印刷技術(shù)對硅芯片進(jìn)行金屬化，最適合太陽電池生產(chǎn)，是下一代太陽電池生產(chǎn)商首選的工藝技術(shù)（圖1）。

絲網(wǎng)印刷是一種精密的印刷技術(shù)，應(yīng)用在各個行業(yè)中，從產(chǎn)品標(biāo)簽到埋入式無源電子組件和導(dǎo)電油墨，導(dǎo)電油墨和制造cSi太陽電池密切相關(guān)。制造晶硅太陽電池已有幾十年的歷史，很久以來和不太久之前，這個快速增長的行業(yè)就已經(jīng)在挑戰(zhàn)絲網(wǎng)印刷技術(shù)，要求以很小的、可以忽略不計的誤差把纖細(xì)的導(dǎo)體精確和可重復(fù)地印到基板上。制造太陽電池時還要考慮一些材料特性，如觸變性和流變性。

目前，絲網(wǎng)印刷技術(shù)和太陽電池工藝的關(guān)系十分密切，從而促使絲網(wǎng)印刷技術(shù)提高了印刷的精度和重復(fù)性，超過了摻雜劑硅芯片上印刷導(dǎo)電圖案的一般要求。例如，表面貼裝電路板組件經(jīng)常要求超細(xì)間距印刷，把焊膏印刷到很多間距為0.3毫米或小于0.3毫米，直徑為0.3毫米的焊盤上。焊膏中包含的化學(xué)物質(zhì)比使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)行太陽電池硅芯片金屬化的材料中包含的化學(xué)物質(zhì)更多。最早的焊膏由懸浮在助焊劑中的微小錫球和鉛球組成，現(xiàn)在的無鉛焊膏則包含銅、銀和銦等。焊膏一般印刷在裸電路板的導(dǎo)電銅焊盤上，然后把電子器件或組件的引線或引腳精確放到印刷了焊膏的銅焊盤上，再把電路板進(jìn)入焊爐進(jìn)行再流焊，形成牢固的電氣和機(jī)械連結(jié)。

人們探討了其他的金屬化工藝和材料，例如熱熔融技術(shù)，但是大多數(shù)太陽電池制造商還是選擇絲網(wǎng)技術(shù)作為首選的方法，使用的材料的選擇范圍很小，用銀膏形成硅芯片正面的指狀導(dǎo)電條，用鋁膏形成硅芯片背面的表面涂層。

制造商面臨的挑戰(zhàn)

制造新一代太陽電池給制造工藝的每個部分都帶來一系列新挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)對類似行業(yè)，例如對電子組件制造業(yè)來說并不陌生。

生產(chǎn)太陽電池的公司的要求中，關(guān)鍵的是對金屬化的兩個要求：一是提高硬件和設(shè)備的性能，一是加強(qiáng)工藝開發(fā)，提高太陽電池本身的效率。提高硬件和設(shè)備的性能關(guān)系到增加產(chǎn)量和提高成品率，這是制造商熟悉的問題——通過減少芯片破損和控制工藝使從生產(chǎn)線出來的每塊芯片時都是合格的。加強(qiáng)工藝開發(fā)則要求提高對設(shè)備提供商的要求。設(shè)備供應(yīng)商不再是簡單地提供有生產(chǎn)效率的機(jī)器。設(shè)備的設(shè)計人員必須了解太陽電池制造商對設(shè)備的要求和工藝技術(shù)水平，開發(fā)新技術(shù)，使太陽電池制造商既能保持高成品率和高產(chǎn)量，生產(chǎn)出更好的太陽電池。